资源再生行业解决方案

适用场景

电子废料（PCB 板、连接器）贵金属回收、电镀次品退镀、半导体引线框架回收、金矿浸金等场景，解决传统工艺污染大、回收率低、损伤基材、废液难处理等痛点。

核心产品与技术方案

产品类别	技术参数与应用细节	适配核心设备 / 工艺
无氰脱金粉 / 脱金水（BT-501/504）	金回收率≥99%，10KG 脱金粉可溶解 500g 黄金；工作液脱金量 4-6g/L；无氰环保配方，符合 RoHS 标准	电子废料黄金回收、电镀次品退镀、金矿浸金
电解脱银粉 / 退银剂（BT-505/511）	银沉淀纯度≥99.5%，灼烧后成银锭；退银速度≥0.5μm/min，不损伤铜 / 镍 / 铁基体	半导体引线框架、PCB 板银回收、电镀挂具退银
贵金属回收设备	自动化分离提纯，处理效率 100KG / 小时；配套试剂循环使用，人工成本降低 60%	电子废弃物处理厂、电镀厂回收生产线
废液处理辅助剂	实现贵金属残留回收，废液达标排放；降低二次污染，符合环保验收标准	回收工艺废液处理、污染物减排

方案核心优势

1. 环保合规：无氰、低毒配方，通过 SGS 检测，满足国家环保政策要求；废液可循环处理，无二次污染；

2. 高回收效率：金回收率≥99%、银纯度≥99.5%，远超行业平均水平，资源利用率最大化；

3. 无损基材：精准退镀，不损伤基体材质，适配精密部件回收与返工；

4. 工业化适配：自动化设备兼容批量生产，降低人工成本，提升处理效率。

方案应用价值

1. 贵金属回收成本降低 40%，资源回收收益提升 30%；

2. 废液处理达标排放，规避环保处罚风险；

3. 适配电子废弃物处理、电镀行业返工等多场景，应用范围广。

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