助焊剂有哪些类型？如何选择合适的助焊剂？

助焊剂是以松香为主、溶剂为辅、添加很多活性剂的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。其中各种成分所占比例各不相同，所起作用不同，能满足所有焊接的产品和工艺要求。

选择助焊剂是根据产品特性、焊接工艺的情况、想要得到的结果来选择的。

现在市场上的助焊剂主要有传统型的松香助焊剂、水性助焊剂、免清洗助焊剂等；

     在焊接结束后，某些助焊剂会有物质残留在基板上，这些残留物对电子元件性能影响极大，所以需要后续工艺清洗残留物。根据助焊剂的成分和腐蚀性的差异，清洗工艺也有所不同。

1、清洗型助焊剂

（1）溶剂清洗型

溶剂清洗型助焊剂通常含有天然松香、人造松或树脂，焊接后需要用有机溶剂清洗去除助焊剂残留物。

溶剂清洗型的特点是清洗溶剂的溶解能力强，清洗效果好，大部分溶剂都可回收再用，而且溶剂清洗技术成熟，适用性强，因此溶剂清洗型助焊剂在生活中得到广泛应用。但清洗剂中含有CFC或者HCFC(氢氟氯烃)，这些物质对环境有一定的影响，在清洗过程中会排放出破坏臭氧层物质(ODS)，对环境影响非常大，要求停止使用该类物质。因此，CFC溶剂清洗型助焊剂已在生产中禁止使用。

注：CFC是指氟氯化碳类溶剂的总称,因为这类化合物无毒、不燃、沸点低且又极稳定,故受到大家欢迎并得到广泛的应用。

2）水清洗型

        水清洗型助焊剂中含有有机卤化物、有机酸、胺和氨类化合物，这些物质在焊后还具有一定腐蚀性，特别是卤素化合物，对基板影响很大，需要通过清洗减少腐蚀性。这些有机物通常可溶于水，所以常用去离子水配上一定量的添加剂作为清洗剂。

      水清洗型助焊剂是指焊后用皂化水和去离子水清洗，主要是利用去离子水和水中溶解的活性剂、分散剂、pH缓冲剂、络合剂等通过皂化反应去除印刷电路板上的杂质。

       水清洗型助焊剂在焊接生产中得到了应用，但是由于生产成本较高、焊接过程工序多而受到限制，特别是焊接生产中有废水产生，既提高了生产成本也引起环境污染，所以此类型的助焊剂未能完全替代CFC溶剂清洗型助焊剂。

2、免清洗型助焊剂

要求：

（1）低固态含量：2%以下

（2）无腐蚀性：不含卤素

（3）可焊性：扩展率≥80%

（4）符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全

免清洗的优越性:

⑴提高经济效益：实现免清洗后，最直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。

⑵提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。

⑶有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。

东莞邦特助焊剂系列应用于电圈、电机、变压器等漆包线助焊，焊点光亮饱满、无虚焊漏焊、不炸锡、烟雾小气味小、对基材腐蚀率低。通过RoHS、Reach认，符合清洗剂VOC（GB38508）标准。

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